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Platinen Verzinnen

Das Bestücken von selbst hergestellten Platinen mit kleinen SMD Bauteilen ist nicht sehr einfach, da die die hergestellten Platinen im Vergleich zu professionell hergestellten Platinen nihct Vorverzinnt sind. Dadurch lassen sich die zu bestückenden Bauteile schwerer Löten. Außerdem kommt es, ohne zusätzlichen Korrosionsschutz nach einiger Zeit zur Oxidation der Platine, wodurch diese unansehnlich und durch die Oxidschicht auch unlötbar wird. Für das Verzinnen gibt es im Hobbybereich zwei verschiedene Ansätze, das Verzinnen mit Fittingslotpaste oder Chemisch Zinn. Beider Varianten funktionieren und garantieren ein leichteres Bestücken der hergestellten Platinen.

Variante 1 - Fittingslotpaste

Die erste Variante verwendet einfache Fittingslotpaste (zum Beispiel "Rosol 3" von Rothenberger). Diese bekommt man für wenige Euro in jedem Baumarkt, meist in der Abteilung wo alle Artikel zum Löten stehen.

• sehr guter Korrosionsschutz
• gute Lötbarkeit
• Nicht immer gelingt eine gleichmäßige Oberfläche zum Löten von SMD Chips
• Die Leiterplatten werden duch die hohen Temperaturen strapaziert

Anwendung

1. Die graue, dickflüssige Paste wird mit einem Pinsel gleichmäßig auf die Platine aufgetragen
2. mit der Heißluftpistole wird das Zinn bis zum Schmelzen erwärmt.
3. das überflüssiges noch flüssige Zinn wird mit einem Lappen weggewischt. Die Patine sollte nicht zu stark erwärmt werden, da diese sonst zersört werden kann)
4. die Flussmittelreste (Zinkchlorid) sind korrosiv und sollten nach dem Abkühlen sorgfältig mit Wasser und wenn nötig einer Bürste und Seife abgewaschen werden.

Variante 2 - Chemisch-Zinn

Chemisch-Zinn riecht, bedingt durch den verwendeten Thioharnstoff leicht nach fauligen Eiern. Eine Chemisch Zinn Lösung von 1,5l Lösung reicht für 1 bis 1,5m² Platinen. Das entspricht ca. 90 Euro-Karten. Die Verarbeitung gestaltet sich einfach und unkompliziert. Nach einem Bad der Platine 2-3 Minuten in der Lösung hat sich eine Zinnschicht von ca. 5µm Dicke gebildet.

• sehr guter Korrosionsschutz
• gute Lötbarkeit
• für SMD, durch gleichmäßige Oberfläche, geeignet
• Leiterplatten werden optisch ansprechender
• Leiterplatten müssen keinen hohen Temperaturen ausgesetzt werden

Ansatz der Lösung

1. für den Ansatz der Lösung wird ein temperaturbeständiges Gefäß (ca. 1,5l) benötigt
2. füllen Sie 1 Liter, 50°C warmes Wasser in das Gefäß
3. geben Sie vorsichtig Teil 1 der Chemisch-Zinn Lösung dazu (Achtung ätzend!)
4. fügen Sie Teil 2 hinzu und rühren (bzw. schütteln das verschlossene Gefäß) solange, bis sich Teil 2 vollständig aufgelöst hat.
5. geben Sie Teil 3 unter ständigem Rühren in die Lösung (das Auflösen kann je nach Wassertemperatur bis zu 10 Minuten dauern).

Anwendung

Bitte schütteln, rühren Sie die Lösung vor der Anwendung, da sich mit der Zeit Ablagerungen am Boden bilden. Durch Erwärmen auf 30-40°C lösen sich die Ablagerungen vollständig auf.

1. reinigen Sie die zu verzinnende Leiterplatte sehr gründlich mit Alkohol oder Aceton von Entwicklerresten und Fettflecken. Danach darf die Kupferschicht nicht mehr mit den Fingern berührt werden! Da sämtliche Verunreinigungen die Verzinnung verhindern.
2. Spülen Sie die Platine sehr gründlich, bevor Sie mit der Verarbeitung anfangen. (Entwicklerreste mindern die Lebensdauer des Chemisch-Zinn stark)
3. Tauchen Sie die Platine in die Angesetzte Lösung. Die Abscheidung des Zinns auf der Platine beginnt sofort und ist nach ca. 2-3 Minuten abgeschlossen. Ein längeres Verweilen der Platine im Chemisch-Zinn bringt keine Vor- oder Nachteile. Die Reaktion begrenzt sich selbst, auf eine Schichtdicke von ca. 5µm.
4. Nachdem dem Verzinnen spülen Sie die Platine mit viel heißem Wasser ab.
5. Trocknen Sie die Platine durch kräftiges reiben mit Küchenpapier, wodurch die Zinnschicht glänzend poliert wird.

Eine nach längerer Lagerung, angelaufene, bereits verzinnte Platine kann zur Auffrischung nochmals in das Chemisch-Zinn-Bad gelegt werden.

Lagerung

Die Lösung ist laut Herstellerangaben bis zu 6 Monate, bei dunkler Lagerung haltbar. Es entstehen keine Ausgasungen, so dass das Gefäß fest verschlossen werden kann. Bei entsprechender Lagerung hat die Lösung bei mir schon bis zu einem Jahr gehalten. Bei der Lagerung kommt es jedoch zum Absetzungen des Zinns aus der Lösung (weißer Belag am Boden). Dieser kann jedoch durch erneutes erwärmen auf 30-40°C wieder gelöst werden. Die angegebene Temperatur sollte dabei nicht überschritten werden, da sonst die Lösung zerstört wird.